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最新公告：
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津汇泰硕半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆加工用切割设备”的专利，授权公告号 CN 222386145 U，申请日期为 2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及切割设备技术领域，且公开了一种半导体晶圆加工用切割设备，包括箱体，箱体的右侧安装有进风过滤组件，排放管内侧的底部固定连接有支架，支架的内侧固定连接有电机，电机的输出轴固定连接有扇叶，排放管内侧的中间固定连接有支撑板，排放管内侧的顶部安装有过滤框，过滤框的内侧设置有活性炭滤芯，通过设有排放组件，对圆形块进行按压，从而圆柱杆推动插销杆从圆形孔的内侧分离，然后通过手提块竖直向上将过滤框取出即可，实现过滤框以及活性炭滤芯的快速拆卸，将过滤框插入排放管的内侧，插销杆与圆形孔对齐，在弹簧的弹力作用下，插销杆伸入圆形孔的内侧，从而完成过滤框以及活性炭滤芯的快速安装。
天眼查资料显示，天津汇泰硕半导体有限公司，成立于2023年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，天津汇泰硕半导体有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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